根据最新的泄露消息，智能手机很快将开始升级到与英伟达最高端GPU中相同的HBM DRAM。移动设备制造商被认为将转向这种先进的内存形式，以跟上人工智能竞赛的步伐。

目前，全球最高端的智能手机采用基于低功耗DDR5X（或LPDDR5X）的RAM，因其速度快且效率高。即使是其约68GB/s的性能潜力，可能也很快就不够用了，这可能会促使制造商进行重大升级。移动设备RAM技术的下一个进步步骤可能是为了满足未来人工智能日益强大的需求。

不过，据定焦数码声称，智能手机的HBM（或“移动HBM”）根本不是真正的高达约2TB/s带宽的内存，而更像是最近新开发的低延迟宽I/O DRAM（或LLW DRAM），以支持人工智能功能。尽管如此，它目前的形式仍被宣传为能够实现高达128GB/s的下一代处理速度。

在率先推出“HBM智能手机”的制造商方面，华为可能会抢先一步。尽管苹果及作为HBM和LLW RAM制造商的三星被寄予厚望。